公司回答表示，尊敬的投资者，您好。长电科技XDFOI包括2D/2.5D/3D Chiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度陶瓷换能器凯时kb娱乐首页，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务，可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点调谐振荡器纵模。通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层（RDL Stack Interposer，RSI）上，放置一颗或多颗逻辑芯片（CPU/GPU等），以及I/O Chiplet和/或高带宽内存芯片（HBM）等，形成一颗高集成度的异构封装体。公司的有机重布线堆叠中介层最小线um凯时kb娱乐首页，可实现多层布线um以内。同时采用了极窄节距凸块互联技术，微凸点（Bump）中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度凯时kb娱乐首页、更强的模块功能和更小的封装尺寸多层布线。另外，公司还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时凯时kb娱乐首页，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。感谢您对公司的关注和支持。
